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英特尔成材干投,三时纪完成A+轮融资

2024-06-04 06:22    点击次数:110


  

英特尔成材干投,三时纪完成A+轮融资

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近日,浙江三时纪科技股份有限公司(以下简称“三时纪”)完成A+轮融资,此轮融资由老推动英特尔成本不息领投,还诱骗了韦豪创芯、石溪成本、高易创投、显鋆投资、诚好意思投资、长石创投等多家着名投资机构的参与。本轮所筹资金将主要用于推动产线配置和握续研发。

三时纪创立于2020年,是大家首家将聚硅氧烷微球过甚繁衍的球形二氧化硅进行设备且在半导体封装、电子密封胶及印制电路板等规模进行期骗的企业,并握续在关节电子材料规模设备新材料。

过程长久研发及迭代,公司继承翻新样式及工艺出产的球硅,具有球形度高、名义光滑、粒度可控鸿沟大、粒径散布可控等性能特质,被平庸用于下流关节半导体封装、基板和高端覆铜板等期骗规模。公司将追随大家半导体产业握续发展,力图于为大家客户提供优质的产物和劳动。

在研发方面,三时纪领有广泛的专利实力,包括22件海外发明专利和18件国度发明专利,杀青了从材料研发到出产工艺的全主义专利布局。其中枢专利已在日、韩、好意思、中等多个国度得到授权。



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